盘前机会前瞻|雷军官宣小米手机芯片即将发布！这几家公司在芯片研发和先进封装领域与小米深度绑定（附概念股）|界面新闻 · 证券

【雷军官宣小米造芯：自研手机SoC芯片玄戒O1，5月下旬发布】5月15日，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”除此以外，他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

【机会前瞻】

5月15日晚，雷军通过社交媒体官宣，小米自主研发的手机SoC芯片 “玄戒O1” 将于5月下旬正式发布。这是小米继2017年澎湃S1芯片后，时隔八年重返手机主控芯片领域的里程碑事件，意味着小米 “技术立业” 战略进入全新阶段。

据产业链消息，玄戒O1采用台积电N4P 4纳米工艺，性能对标骁龙8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可实现与小米汽车、智能家居设备的无缝协同。玄戒O1初期量产规模控制在200万-300万片，主要面向3000-3500元价位段的中端机型，2025年第四季度有望提升至500万片，面向国内及东南亚市场，首款搭载机型或为小米15S Pro特别版。

小米的芯片研发可谓充满波折。2014年成立的松果电子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工艺制程的局限性与基带能力的不足，使其仅在小众机型小米5C上昙花一现。此后八年，小米调整战略聚焦细分领域，相继推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1电池管理芯片等外围产品，逐步构建起“主芯片+功能芯片”的双轨研发体系。

2021年成立的上海玄戒技术有限公司成为关键转折点，这家由小米高级副总裁曾学忠挂帅、注册资本达30亿元的企业，整合了来自高通、紫光展锐等企业的顶尖人才，最终突破3nm制程技术壁垒。玄戒O1的诞生，既是对澎湃S1未竟事业的回应，更是小米“硬件+软件+芯片”生态闭环的关键拼图。